超聲掃描

設(shè)備：超聲波掃描顯微鏡SONIX ECHO-LS

廠商：SONIX

用途：無(wú)損檢測(cè)電子元器件、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：《IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法》、《IPC/JEDEC J-STD-020 非密閉式固態(tài)表面安裝組件的濕度/回焊敏感性分類》、《IPC/JEDEC J-STF-020 塑料集成電路SMD的潮濕/回流敏感性分類》

技術(shù)指標(biāo)：

l 頻率范圍：（1～500）MHz

l 空間分辨率： 0.1μm

l 掃描面積達(dá)到：0.25～300mm

l 各種掃描模式：

l 超聲波傳輸時(shí)間測(cè)量（A掃描）

l 縱向截面成像（B掃描）、

l X/Y二維成像（C、D、G、X掃描）

l 三維掃描與成像。

l T-掃描方式：檢測(cè)透射信號(hào)